更新于 7月5日

半导体设备工艺工程师

1.8万-3.5万·16薪
  • 深圳龙岗区
  • 经验不限
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺键合工艺
岗位职责:
1、负责产线设备和工艺的导入和维护,负责相关工序的工艺开发、技术攻关、良率改善、设备维护等,为产品的直通率和交付良率负责。
2、负责新设备和工艺的技术验证,并结合产品的设计、结构和关键指标进行设备和工艺的调试,制定过程监控方案、关键工艺参数DOE验证及设定、TOP问题攻关分析等,为产品的成功导入产线负责。
3、参与产品工艺技术的需求讨论、方案制定、关键设备的选型&验证测试&维保计划等,负责行业新技术调研和验证等,为相关工序的综合竞争力负责。

岗位要求:
1、熟悉高精度对位产品组装工作经验,熟悉相关设备和/或工艺,具备半导体模组或相关设备开发经验者优先。
2、具有半导体产线工作/学习经验,熟悉设备和工艺,有产品导入或技术攻关经验。
3、统招本科及以上学历,理工科相关专业。具有模组组装装备/工艺/良率提升/产品管理/质量管理等工作经验者优先;
4、热情、认真,善于沟通能力,对技术细节敏感。

工作地点

广东省深圳市龙岗区平湖中科谷6栋

职位发布者

郑心竹/HR

三日内活跃
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深圳市新凯来技术有限公司
深圳市新凯来技术有限公司是一家半导体零部件和高端工业装备研发、制造、销售、服务的高科技公司,致力于打造国内电子信息产业的可靠基础,成立于2021年8月,是深圳国资委全资子公司,与国内知名半导体厂商均有战略合作关系。
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