岗位职责：

1、负责半导体精密设备/装备的整机系统动力学架构设计，支撑系统性能达成

2、开展动力学分析、设计和优化，达成动力学相关指标要求

3、在项目开发的不同阶段，进行结构振动仿真、机电联合仿真分析、性能映射计算，振动测试等工作

4、输出相应的动力学设计文档交付件

任职要求：

1、机械、力学、声学、机械振动和机电一体化等相关专业本科及以上学历；

2、有振动控制研究相关工作经验；

3、具有振动数据测试和分析能力，会使用相关软件；

4、动手能力强，有较强的沟通、领导和团队合作能力。

【在技术上可以学到什么】
1、有很多平台、服务等待开发，机遇多，不用担心英雄无用武之地；
2、有很多技术专家和业务专家，不用担心个人的成长；
3、有机会跟全球TOP级别的公司进行直接沟通；
4、先进的培养制度协助快速上手；
5、成熟规范的软件开发流程能大幅提升您的代码规范能力。
【岗位情况及福利待遇】
1、绩效优秀员工每年都有晋升机会；
2、基本工资+绩效工资+年终奖+带薪年假，与大厂薪酬同比
3、公积金按offer上的薪资基数缴纳。