岗位内容：
1. 负责半导体设备包装运输方案开发设计，包括材料选择、包装设计、减振设计、包装仿真等。
2. 开展包装产品的可靠性试验工作，优化包装方案并提供技术支持。
3. 协调供应商和制造商，确保生产流程与质量标准符合要求。
任职要求：
1. 本科以上学历，包装工程、机械、材料科学等相关专业背景。半导体从业经验或精密制造经验优先；
2. 丰富的包装设计工程经验，熟悉包装材料特性及其在运输和保护中的表现。
3. 对常见包装质量检测标准有深入了解，能够进行包装可靠性测试。
4. 熟练使用CAD、CATIA等设计软件，能够进行二维和三维设计。
5. 追求卓越，有责任心，工作踏实，有团队协作精神和良好的表达沟通能力。