更新于 11月27日

封装工艺工程师

8千-1.5万
  • 苏州工业园区
  • 经验不限
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

CAD装配工艺
工作内容
1、负责新产品的导入;
2、编制工艺技术文件;
3、负责产线设备的使用与维护:
4、负责产品的来料控制;
5、生产运营以及质量控制:
6、工艺流程、传输方式、搬运方式的优化,推行精益生产
应聘要求:
1、统招本科及以上学历,微电子、材料类、机械类、自动化、机电一体化、工业工程等相关专业。
2、熟练运用一种以上CAD制图软件;有电子电路、封测工艺有一定的理解;
3、有较强的动手能力和学习能力,
4、良好的沟通协调能力及团队精神。
5、具备微组装或封装后道管理经验者优先考虑

职位福利:五险一金、节日福利、餐补

工作地点

苏州纳米城东北区35幢

职位发布者

解女士/人事经理

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公司Logo三微电子科技(苏州)有限公司
三微电子科技(苏州)有限公司是中国电科产业基础研究院(中国电子科技集团第十三研究所)的全资子公司,总部位于苏州纳米城,并在成都和石家庄设有分公司。三微电子履行“中国电科产业基础研究院苏州创新中心”职能,致力于第三代半导体应用、电力电子、硅基电路、商用微波等领域产品的研发与生产,并提供先进封装中试线、检测、计量和市场等服务,全面打造第三代半导体产业发展链,建立产学研用深度融合的协同创新和产业孵化基地。
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