岗位职责:
1.收集和深入了解芯片先进封装的市场需求和工艺流程,指导设备研发;
2.了解市场先进封装设备的优缺点,为设备提供有竞争力的解决方案;
3.负责先进封装设备的调试,并根据产品工艺需求,设计工艺实验,整理数据、写出总结报告;
4.负责新封装工艺的开发和导入评估;提出相关软件以及硬件建议;
5.协助制定设备的调试文件及相关的技术文件,负责解决设备生产, 调试和客戶生产中出现的问题;
6.有需要对现场工艺和操作人员进行设备及工艺培训;
7.关注市场变化,分析客户需求,及时准确反馈客户要求及市场与行业信息;
8.完成上级交办的临时任务。
任职资格:
1.了解半导体芯片先进封装技术,具有3年以上半导体制造业研发或生产经验;
2.熟悉半导体芯片制造工艺和加工过程;
3.熟悉芯片器件的基本结构和工作原理;
4.了解并熟悉芯片、半导体等领域的行业现状和发展动态;
5.良好的口头和书面沟通能力,良好的英文阅读能力;
6. 有AutoCAD/SolidEdge等软件使用及VBA / C++/ Python 等软件编写程式经验者为佳;
7.精通Microsoft Excel和PowerPoint;
8.愿意前往客户现场出差;
9.良好的团队合作能力 。