400-885-9898
职位描述
单片机DSP
岗位职责：
1、主要负责产品从器件选型到研发设计、生产制造各环节中的硬件实现：
2、负责产品的全程跟进：从需求评审到预研、设计、样机、试产、生产、售后跟进等，处理期间所负责产品的所有跟硬件相关的异常事件；
3、产品硬件资料的整理、输出、归档，包括电路原理图、PCB板资料、BOM;
4、解决产品开发、调试、试产、产品认证中遇到的异常问题，协助软件工程师解决产品相关问题。
1、主要负责产品从器件选型到研发设计、生产制造各环节中的硬件实现：
2、负责产品的全程跟进：从需求评审到预研、设计、样机、试产、生产、售后跟进等，处理期间所负责产品的所有跟硬件相关的异常事件；
3、产品硬件资料的整理、输出、归档，包括电路原理图、PCB板资料、BOM;
4、解决产品开发、调试、试产、产品认证中遇到的异常问题，协助软件工程师解决产品相关问题。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子科学、计算机科学与技术、电子信息科学等相关专业；
2、5-10年以上电子产品硬件设计经验，熟练掌握电子产品的硬件解决方案的电子电路设计；
3、熟悉主流EDA软件，如Altium Designer (AD),Pads等，熟练掌握原理图绘制、PCB设计技术;
4、有电源电路驱动电路或智能物联网硬件设备调试经验，有电磁干扰、电路稳定性、4G、Lora等联网物联网开发经验者优先。
5、具有嵌入式开发经验，硬件产品项目管理经验，统一协调过硬件产品研发团队的项目管理、整体运维、交付等工作，具备工业物联网行业智能硬件类产品开发经验者优先考虑
1、本科及以上学历，微电子科学、计算机科学与技术、电子信息科学等相关专业；
2、5-10年以上电子产品硬件设计经验，熟练掌握电子产品的硬件解决方案的电子电路设计；
3、熟悉主流EDA软件，如Altium Designer (AD),Pads等，熟练掌握原理图绘制、PCB设计技术;
4、有电源电路驱动电路或智能物联网硬件设备调试经验，有电磁干扰、电路稳定性、4G、Lora等联网物联网开发经验者优先。
5、具有嵌入式开发经验，硬件产品项目管理经验，统一协调过硬件产品研发团队的项目管理、整体运维、交付等工作，具备工业物联网行业智能硬件类产品开发经验者优先考虑
工作地点
中电海康无锡物联网产业园
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职位发布者
秦波/HRM
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