1. 参与半导体工厂EAP系统以及子系统(包括AMS、RMS、SPC、PMS、APC、FDC等)的建设;
2. 负责EAP以及子系统的需求收集,方案设计、开发以及运维工作;
3. 积极与Module,MFG,以及机台厂商沟通处理EAP测机事宜,现场解决问题,确保机台按时上线;
4. 负责RMS Recipe解析,测试,上线。RMS系统日常运维及优化;
5. 负责系统的技术支持和维护,包括故障排查、问题解决、系统升级等;
6. 完成上级交办的其他工作。
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