海南航芯是由国内半导体行业领军人物和半导体头部投资机构联合打造的功率模组（MOSFET与IGBT）生产和芯片封装测试项目，该项目总投资超过百亿，是海南发展信息制造业的重大破局性、引领性项目，项目投资规模大、科技含量高、带动效应强，必将有力推动海南集成电路千亿产业集群发展，谱写海南产业发展和科技创新新篇章。