1.负责产品工艺文件的编制、完善及变更；
2.根据生产工艺流程的需要,设计有效的工艺设备,安装调试正常；
3.工艺工程师负责主导车间的工艺设备验证,维持工艺设备的正常运转,并根据生产过程中的具体情况,改进工艺设备,提升生产效率；
4.负责售后异常问题分析、定位及处理；
5.负责工艺优化及工艺攻关，根据直通率、异常问题、效率问题等提出优化措施或专项改进计划，提升良率;
6.组织制定新物料、新工艺及实验验证方案，整理分析验证数据，行程数据报告；
1.工艺工程师参与车间项目或者公司项目的建设与实施,协助项目负责人完成项目；
2.根据公司的要求,结合生产的工序流转、物料流转,合理设计公司、车间的工艺平面布置图,合理优化生产布局,并负责对生产线进行排布；
工艺培训和考核
1.制定材料消耗定额,测定产品生产的标准工时，对车间所有产品的制成数据、标准工时数据进行整理，系统输入、数据更新；
2.负责对生产员工进行工艺流程、工艺操作的培训和指导,使员工能够熟练掌握产品生产工艺及相关的工艺设备操作。生产过程中遇到的工艺问题,由工艺工程师负责解决并指导生产员工进行操作；
部门配合协调工作
1.配合其他部门的工作；
完成上级领导交办的其他工作。
岗位要求：
1、理工科相关专业，本科及以上学历；
2、8年及以上半导体工艺工程师相关工作经验；
3、熟悉半导体的各种封装工艺，如传统打线&FC封装，WLCSP晶圆级封装等；
4、 精通多站别封装工艺，能定义工艺要求，如die/wire bond、wafer saw、bumping等
5、 能解决/优化工艺问题，提高工艺窗口；
6、 有电源芯片封装经历为佳；
7、 具备SPC、FMEA、DOE等相关知识，较好的英文读写能力（能使用英文进行邮件沟通）。
8、 了解封装材料特性，如compound/glue/LF/solder ball等；