岗位职责:
1.负责硬件需求分析、方案设计、器件选型、原理图设计,电路分析仿真;
2.负责PCB layout 指导;
3.负责板级测试、整机测试,参与产品可靠性测试转产以及生产的支持工作;
4.完成整机EMC测试与电路优化,协助产品认证相关工作;
5.负责产品硬件技术风险管理,解决硬件板级、模块或整机系统级别的疑难问题。
任职要求:
1.本科及以上学历,电子、集成电路、计算机、通信或自动化相关专业;
2.3年以上硬件设计经验,有完整的硬件系统开发工作经验;
3.熟悉模拟电路设计,包括开关电源、LDO、运算放大器、ADC/DAC;
4.熟悉MCU/FPGA/SOC/DSP等小系统、外部存储器、时钟、数字接口(例如I2C、SPI、CAN、Ethernet、MPISerDes等)、防护电路等基本电路设计;
5.熟练使用常见测试设备,包括示波器、频谱分析仪、网络分析仪等;
6.较强的团队沟通能力和抗压能力,喜欢钻研、好奇心强、学习创新能力强;
7.有精密、高速、宽带、微弱信号放大电路设计和调试经验者优先;
8.对可靠性、环境适应性有一定认识,有EMC、电气可靠性设计经验者优先。