工作职责:


1. 负责贴片、工艺的研究, 包含材料及机台评估。
2. 新产品贴片、工艺参数制订和工艺评审，包含贴片机选型, 材料选择，程序制订、维护。

3. 管理封装工艺相关的项目，确保项目按时、按质、按预算完成。协调资源，管理项目进度，定期汇报项目状态。

4. 调研及评估 OSAT 半导体封装技术能力, 制定工艺过程及封装标准。
5. 制定并执行封装工艺的失效模式与效应分析,质量控制计划，确保产品符合公司及行业标准。参与质量问题的调查和分析，推动质量改进措施的实施。
6. 为生产团队提供封装工艺相关的技术培训和指导，提升团队整体技术水平。编写和维护封装工艺文档，确保技术信息的准确性。

任职资格:

1. 精通晶片贴装工艺、机型 和材料。
2. 5年以上线晶片贴装半导体封装工作经验。
3. 熟悉半导体封装工艺的原理、技术和设备。熟悉半导体封装材料的选择和应用。熟悉晶圆减薄，激光开槽，晶圆切割，正装/反装芯片，引线键合工艺，良好的问题解决能力和创新思维。熟悉多道工序者优先。
4. 统计学基础，深入理解DOE的原理和方法论，包括因子设计、响应面设计等，以便能够科学合理地设计实验方案。 具有使用Minitab/ JMP等专业的统计分析软件，DOE实验设计和数据分析的能力。
5. 熟悉半导体封装设计，有封装开发经验更佳。
6. 良好的问题分析能力和沟通能力，团队合作能力。