更新于 12月31日

LD封装工程师

1万-2万·13薪
  • 武汉江夏区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

职责描述:
1、负责芯片封装技术的工艺开发和改进,进行封装;
2、负责研发和导入高热导低应力芯片封装结构及材料,为芯片可靠性提供保障;
3、负责工程技术支持和SOP文件制定及更新;
4、建立质量控制,通过FMEA和SPC等质量工具,提高生产成品率;
5、新产品开发NPI推进和产线设计。
任职要求:
1、本科及以上学历,物理学、光学、光电子、材料学、材料加工工程、金属材料、电子封装等相关专业;
2、熟悉半导体器件封装设备的优先,如回流焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等;
3、对模拟软件,如ansys等了解或感兴趣的优先;
4、三年以上半导体器件封装工作经验的优先。

工作地点

武汉江夏智能制造产业基地

职位发布者

刘璇/人事经理

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武汉鑫威源电子科技有限公司
本公司为新成立的高科技光电子企业,公司核心业务为高功率蓝光半导体激光器的产业化,实现从激光器材料、芯片、封装及产品的研发、制造和销售,以及激光显示光源组件和激光大灯光源组件的研制和销售。公司创始人为国内有影响力和深厚背景的光电子行业人物,为国内知名上市企业的负责人。公司运营负责人也为国内光电子行业的知名专家,先后在多家上市公司担任高管职务。公司核心技术团队成员均来自于国内外知名光电子芯片企业,均具有强大的技术实力和丰富的从业经验。大功率蓝光半导体激光器及组件的应用涉及家庭电视和激光投影等激光显示、汽车照明、新一代激光焊接用激光器泵浦源等,市场前景广阔。公司决心抓住市场机遇,快速实现国内蓝光半导体激光器全产业链核心技术的突破和产业化。并成为一家该领域真正具有国际竞争力的的核心领头羊企业。公司将是国内涉及蓝光激光器研发和产业化的公司,公司未来的发展可期、前程远大。
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