更新于 7月12日

IE工程师

8千-1.6万
  • 佛山南海区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

建厂经验IE工业工程
岗位职责:
1、负责工艺文件的制作及工时的测定,工厂运营各项指标制订、分析;
2、负责新厂的布局规划,评估整合,以及对生产线体进行改造和优化;
3、主导相关改善专案,推动流程改善及其他相关管理工作的推进,提升工厂生产效能;
4、进行装配工艺流程优化工作,推动单件流、流水化作业方式;
5、根据新厂产能规划和机台数量,区域污染等级等限制,以达到合理的空间利用率和相对简单优化的物流动线;
6、设计和优化洁净室设备布局和办公室布局,以满足各功能区域的需求;
7、根据生产要求,严格管控并追踪设备进厂计划;
8、协调搬运厂商搬运工厂设备进出洁净室、设备搬入;搬出及进度管控,机台move-in现场监督维护及协调。
任职要求:
1、本科上学历;
2、熟悉生产装配流程,具有独立处理现场异常和标准化制定的能力;
3、熟练产线和夹具设计,以此提高生产作业效率;
4、熟悉小量多样产品生产方式规划,完成多样化产品的生产组织、生产线体的设计、优化方面的工作;
5、精通标准工时、标准作业;
6、有扎实的工业工程相关知识;
7、较强的数据分析能力,具备独立运作相关改善项目的主导能力;
8、熟悉产品成本构成,可进行产品的生产成本核算;
9、必须有建厂经验。

本岗位朝九晚六,午休1.5h,日工作时长7.5小时,周末双休,包工作日午餐,入职即买五险,入职即享年假

工作地点

广东省佛山市南海区花园大道47号中科万钧国际电子信息港科鹏路1东区4厂房二楼二楼

职位发布者

冯女士/人事

三日内活跃
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公司Logo广东鸿浩半导体设备有限公司
广东鸿浩半导体设备有限公司主要从事泛半导体行业高端设备的研发、生产和销售服务。公司拥有包括“ 8寸/12寸化学气相沉积设备”、“先进封装 EMI仿制物理气相沉积设备”、“先进3D封装设备LASER-DEBON DER设备”、“A0I检测设备“、“智能全系列干式泵 DRY PUMP”等六大系列产品,所生产的半导体设备主要用于集成电路晶圆制造、6-12寸单晶圆处理,包括化合物半导体、Ⅲ-IV组半导体、IGBT功率半导体、MEMS、RF射频、逻辑芯片工艺及前道晶圆加工处理环节。我们秉承多年半导体科技研发实力,实现资源整合和优势互补,持续推进半导体及集成电路制造工艺装备和先进封装、新型显示、半导体照明、新能源光伏等泛半导体领域装备技术和产品开发,实现了国产高端半导体及新型显示装备“从点到线”的原始创新跨越,以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值,致力于成为半导体智能高端装备制造的引领者。开发出8寸CVD化学气相沉积设备、PVD物理气相沉积设备、先进封装Laser Debon der设备、Dry Pump、 Inline Sputter设备以及Onsite高浓度***处理设备等系列产品。我们秉承“优良品质和环保型”的核心理念,诚信经营的原则,积极进取,勇于开拓,加快产品研发步伐,提高专业技术能力,全面完善营销支持,逐步发展扩大品牌影响力,以高性能的生产设备、精湛的技艺、超群的产品质量,能迅速为顾客提供质优价廉、卓而不凡的产品。通过科学管理及持续改进过程的运用为顾客提供高附加值的产品和服务。
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