工作职责： 1.负责车载智能驾驶产品的生产不良品的快速定界、定位及定责，及时给出不良品的处理意见。 2.参与整机新产品生产导入的过点评审和客户审核，从设计、制程、工艺等方面提升产品的可定位性、测试覆盖率、可靠性及拦截力，降低流出市场的风险。 3.根据不良品失效根因，识别影响产品质量的因素，组织相关领域制定改善措施，及时控制不良品的持续发生，从而降低产品坏件率。 4.通过对比市场不良与生产不良的失效数据，提炼可持续改善要点(如：市场持续发生整机工厂漏拦截，推动前端增加拦截应力；整机工厂持续发生不良但市场无不良过拦截，推动前端降低测试应力等。） 岗位要求： 1.电子信息、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历，有3年以上生产不良硬件维护工作经验，优秀者学历可放宽至大专。 2.扎实的焊接功底，能独立完成BGA、QFN、QFP及点胶IC（DDR、UFS）的ABA交叉验证；熟练掌握测试日志解析。 3.具有较强的执行力、沟通能力、团队协作能力、推动能力。责任心强，对问题和风险敏感，能高效识别问题，并协调跨领域团队进行问题定位定界和快速闭环。 4.对新技术，新产业有激情，有较强的主动学习能力，能快速接受和掌握新知识；有较强的质量意识，乐于持续提升和改进，举一反三，有生产维护持续改进经验者优先。 专业要求： 1.掌握存储器件、控制器件、电源管理器件、Camera、CAN、MCU等器件的内部架构及工作原理，具备一定的器件选型能力及设计能力。 2.熟悉SMT单板工艺流程、整机生产流程、芯片的封装测试流程、结构件装配流程，并能运用于生产不良品定位及措施落地改善。 3.有丰富的器件分析经验，熟悉器件的FA流程、测试标准、分析方法，具备判断厂家器件FA报告逻辑性、合理性的能力，提高器件精准度及时效性。 4.了解自动驾驶的硬件架构，包含产品硬件设计、工作原理、测试用例及软件脚本编写。