岗位职责:
1、负责把方案产品需求转化并落地;
2、评估和建立产品工艺路线及岗位操作的全流程;
3、负责新工艺、新技术的试验研究工作,做好风险识别;
4、做好各种加工工艺调研与资源储备工作;
5、及时完成上级布置的各项临时任务。
任职要求:
1、本科及以上学历,半导体材料/电子信息/光学/机电一体/工业工程等相关专业;
2、具有2年以上相关工作经验,可接受硕士应届生;
3、熟悉相关产品加工技术和生产工艺;
4、具有产品架构工艺拆解与生产加工规划能力,及工艺制造风险识别;
5、具有产品加工与成本核算的能力;
6、熟练使用CAD,会klayout软件的加分;
7、具有良好的沟通表达能力,学习主动性强。