公司于2017年9月落户杭州钱塘区，注册资本50.32亿元，占地208亩，总投资60亿元人民币。2019年6月公司开始投产，量产后可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。2020年经过内部调整，杭州、上海、宁夏三地工厂正式形成独立的集团化运营，并以杭州为总部，实现了从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体单晶硅抛光片、12英寸外延片加工的完整生产。2021年11月，丽水工厂成立并开始筹建。半导体硅抛光片项目将填补国内8英寸以上产品用硅抛光片量产的空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断，实现中国半导体制造行业真正的“中国制造”。
现因生产需要，面向社会招贤纳才，具体要求及福利待遇如下：
一、工种：
普工，操作，测试，生产，
质检，自动化，设备部，仓库，厂务部
二、福利待遇：
加班工资按照国家法律法规规定计算（1.5/2/3倍）；
原标题：《大和半导体操作工月7500无需经验》