400-885-9898
职位描述
封装工艺封装测试光学器件封装激光器封装MEMS传感器封装红外探测器封装FCMATLABMinitab
一、岗位职责
1、负责红外探测器的封装设计与优化，确保其性能、可靠性和可制造性；
2、制定并执行红外探测器的测试方案，包括电性能、光学性能和环境适应性测试；
3、分析封装和测试中的问题，提出并实施工艺改进措施，提升产品良率和性能；
4、收集并分析测试数据，编写测试报告，提供改进建议；
5、编写封装和测试相关的技术文档，如工艺规范、测试规程等；
7、对红外探测器实施封装测试；
8、领导交办的其他事项。
二、任职条件
1、统招本科及以上学历，微电子、集成电路等相关专业；
2、2年以上红外探测器或半导体封装测试经验；
3、熟悉红外探测器工作原理及封装技术；
4、掌握常用测试设备和方法，如电性能测试、光学测试等；
5、具备数据分析和问题解决能力；
6、熟练使用数据分析软件（如MATLAB、Python）和办公软件。
工作地点
海峡两岸工业园
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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