更新于 6月6日

数字IC设计高工/专家

4万-8万·17薪
  • 成都武侯区
  • 经验不限
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

SoC设计数字前端设计

前端高级工程师
岗位职责:
1、负责设计简单模块架构
2、构造中等难度算法模型
3、负责RTL设计
4、负责设计FPGA原型系统
5、参与芯片总体架构设计和复杂模块架构设计
6、参与芯片集成
7、参与制定IP模块设计方案
8、参与测试样品功能
9、参与芯片需求评审,tape-out评审以及各流程技术节点评审
10、协助建设团队
任职资格
岗位要求
1、熟悉芯片设计方法,Verilog/C/Perl/C Shell/TCL语言,静态时序分析概念
2、熟悉AMBA总线协议, 芯片设计流程,模拟电路基础知识
3、电子通信相关专业大学本科或以上学历
4、硕士3年以上芯片设计验证经验, 本科5年以上芯片设计验证经验,具有一定架构设计和FPGA原型机设计能力
5、能够根据规格书进行简单模块架构设计,能够熟练运用Verilog语言进行RTL设计与集成,能够进行综合,静态时序分析以及形式验证,能够设计FPGA原型机;或者能熟练利用C语言、Matlab构造中等难度算法模型

工作地点

高新万科大厦6栋6栋

入职公司信息

  • 入职公司: 某大型ICT企业
  • 公司地址: 深圳南山区
  • 公司人数: 500-999人

认证资质

  • 人力资源服务许可认证

    人力资源服务许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发,代表人才经纪人所在企业可以合法开展人力资源相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《人力资源服务许可证》或《人力资源服务备案证书》并经由平台审验通过。

职位发布者

曾先生/猎头顾问

三日内活跃
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