岗位职责:
(1)按照微组装工艺流程要求和设计图纸操作产品,进行基板拨珠等烧结、裸芯片的粘接、金丝金带超声键合等工作;
(2)烧结;主要负责使用加热台或者真空回流焊炉进行基片烧结、玻珠/SMP烧结工作和清洗工作;
(3) 粘接:主要负责使用专用操作工具或粘片机等将导电胶涂敷在基片上,再将裸芯片粘接于基片上;
(4)键合:主要负责使用金丝键合设备及点焊机对产品进行金丝/金带压焊。
要求如下:
(1)需有粘接、烧结、键合组装等相关工作经验;
(2)爱岗敬业、动手能力强,视力较好,团队合作意识强。
待遇:五险一金+业绩奖金+饭补+交通补+双休
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