基本要求：
1、精通使用Cadence16.6或Cadence17.4；
2、熟练使用CAM350，具备检查Gerber文件能力；
3、有8层及以上高速、高密度PCB Layout经验。熟悉ESD/EMC/EMI设计要求；
4、理解PCB制板工艺，能够完成各类元器件封装的绘制；
5、具有良好的沟通能力，和较强的责任意识。