1、负责模块封装异常的分析处理,工序工艺管理;
2、负责模块新产品试制和问题总结、数据维护及量产导入产线,协助模块封装材料的降本工作;
3、负责模块工艺技术文件编制及培训;
4、负责封装工艺类工装设计开发;
5、协助客户异常反馈处理。
1、电气自动化、微电子、材料或相关专业本科及以上;
2、熟悉半导体封测行业或者有相关工作经验,具备银烧结、芯片贴片、回流焊接、铝线/铜线键合、铜端子超声焊接、AOI检测等经验优先;
3、理解IATF16949体系,熟悉SPC、FMEA、CP等工具优先;
4、具有良好的沟通能力以及团队合作意识,具有较强的质量意识、责任心和上进心。
人力资源服务许可认证
人力资源服务许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发,代表人才经纪人所在企业可以合法开展人力资源相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《人力资源服务许可证》或《人力资源服务备案证书》并经由平台审验通过。
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