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半导体工艺工程师(贴片、键合)

1-2万
  • 武汉蔡甸区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

AOI检测IATF16949熟悉SPC熟悉FMEA&CP键合工艺封装工艺
工作职责

1、负责模块封装异常的分析处理,工序工艺管理;

2、负责模块新产品试制和问题总结、数据维护及量产导入产线,协助模块封装材料的降本工作;

3、负责模块工艺技术文件编制及培训;

4、负责封装工艺类工装设计开发;

5、协助客户异常反馈处理。

任职要求

1、电气自动化、微电子、材料或相关专业本科及以上;

2、熟悉半导体封测行业或者有相关工作经验,具备银烧结、芯片贴片、回流焊接、铝线/铜线键合、铜端子超声焊接、AOI检测等经验优先;

3、理解IATF16949体系,熟悉SPC、FMEA、CP等工具优先;

4、具有良好的沟通能力以及团队合作意识,具有较强的质量意识、责任心和上进心。

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工作地点

东风新能源汽车产业园1

入职公司信息

  • 入职公司: 智新半导体有限公司
  • 公司地址: 武汉蔡甸区经济技术开发区沌口街道沌阳大道339号智新半导体有限公司
  • 公司人数: 500-999人

认证资质

  • 人力资源服务许可认证

    人力资源服务许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发,代表人才经纪人所在企业可以合法开展人力资源相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《人力资源服务许可证》或《人力资源服务备案证书》并经由平台审验通过。

以担保或任何理由索要财物,扣押证照,均涉嫌违法。一经发现,

职位发布者

王女士/猎头

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道一(天津)企业管理咨询有限公司青岛分公司
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