主要职责:
岗位职责:
1、LED直显封装器件与材料评估,测试、验证、导入及量产规划;
2、优化工艺流程、异常处理/失效分析、提升良率,生产技术培训指导;
任职资格:
1、中大规模以上3年以上同行岗位经验;
2、熟练掌握led显示原理,了解LED倒装技术(flip-chip),有实际mini/micro led研发、制程设计开发经验,熟悉mini LED封装设备、工艺、测试,熟悉锡膏及胶材料;
3、主动性及服务意识强,条理清晰,执行力强,有团队合作精神。
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