岗位职责：

1.熟悉TO封装产线的工艺流程，定义各道工序的关键要素.

2.可在一定程度上对工艺进行设计、优化.

3.新产品的评估、研发、导入.

4.可以及时解决产线上的出现的工艺问题，保证产线正常运转.

5.编辑工艺生产的SOP。

任职要求：

1.微电子、物理、光学、机械等相关专业本科及以上学历.

2.具备2年以上TO封装类工作经验.

3.熟悉共晶机，打线机，封帽机等封装类设备经验.

4.英语四级以上。