岗位职责：

1.熟悉半导体激光器（TOSA），光纤耦合及各道工序；

2.负责生产、试验过程异常处理和改善；

3.能够协助新产品的评估、研发；

4.能够及时或协助解决产线上出现的产品问题。

任职要求：

1.微电子、物理、光学、机械等相关专业本科及以上学历；

2.有TO封装类相关工作经验者优先；

3.熟悉共晶机、打线机，封帽机等封装类设备经验者优先；

4.英语四级以上。