岗位职责： 1.负责光刻、勺胶显影、CVD、PVD等设备的安装、参数调试、维护保养; 2.现场设备故障排除， 异常分析处理改善; 3.协同研发工艺改善产品良率和品质提升； 4.负责设备日常点检、保养、维修等管理工作，维护设备稳定性和一致性， 降低故障率、减少维修时间并持续改善； 5.负责对设备使用人员技术培训、安全教育。 任职要求： 1、熟悉刻蚀/光刻/薄膜/化学机械抛光/晶背研磨/电镀/清洗工艺者优先。 2、6寸(或8寸)半导体晶圆厂工艺或设备工程师经验，具备丰富的解决工艺问题者优先。 3、工作积极主动，认真、好学、责任心强。 4、 拥有较强的执行力和良好的团队合作精神。 5、 良好的分析和解决问题的能力。 6、 良好的英文阅读能力，能够阅读英文工艺报告及说明书。