岗位职责：

1、负责激光封装工艺优化和新封装结构工艺开发；

2、负责半导体激光器封装工艺流程制定，具体工艺操作等工作；
3、负责激光封装器件质量控制。

任职要求：

1、光电、材料、物理相关专业，硕士及以上学历；

2、熟悉半导体激光器封装工艺，有工艺工程师经验者优先；

3、了解激光器工作原理尤其半导体激光器工作原理；

4、良好的组织、协调、沟通能力，具有吃苦耐劳和创新精神。