400-885-9898
职位描述
封装工艺半导体芯片
岗位职责:
1、负责先进封测制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测中多个Module的PIE或产品导入相关工作；
2、负责先进封测制造生产加工过程中单站及跨站等复杂问题的解决、process flow的整合、良率提升、成本降低等相关工作；
3、负责先进封测量产制程分析与改善、工程相关客诉处理、可靠性分析等。
任职要求:
1、良好的半导体制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测工艺理解能力；
2、较强的解决问题和分析问题的能力；
3、良好的执行力；
4、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通及理解力。
5、3年以上先进封测制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测PIE或产品导入相关经验；
6、熟悉MES、YMS、SPC等先进封测制造常用软件；
7、一类本科学士及以上学位，英语CET-4及以上。
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奖金绩效
年终绩效奖金
工作地点
大坪工业园
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职位发布者
王辉/人事经理
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东莞锐信仪器有限公司
东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩(分三期建设)，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000+人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先进封装技术，致力于发展先进封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。
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