400-885-9898
职位描述
设计半导体设计IGBT器件功率模块AutoCADSolidWorks
任职资格：
1、 本科以上物理学、半导体器件、半导体物理、材料学、材料物理、微电子封装、材料化学、电力电子技术、微电子学、通信工程、电子信息工程、集成电路、机械设计、自动化、测控等和半导体相关的专业或研究方向毕业
2、具有2年以上IGBT器件/IPM模块/IGBT模块等研发或制程经验
3、熟练掌握功率器件/模块电路分析，结构设计，工艺制程设计等技能
4、了解国内外相关可靠性评估方法及标准，对功率器件/模块的失效分析有一定认识
5、熟练使用AutoCAD、Solidworks、ANSYS等软件
6、积极主动的工作态度，拥有较好的管理沟通能力和抗压性，责任心强
岗位职责：
模块项目研发方向：
1）负责产品从调研到量产的项目统筹
2）负责技术难题攻关, 协助解决应用问题
3）负责确定晶圆流片、模块封装和测试方案
4）负责产品问题履历的整理和产品评审资料统筹等工作
5）从产品技术角度，推进产品先期可靠性设计，参与设计失效及影响分析负责
模块结构设计方向：
1） 负责功率模块前沿技术的调研及行业信息的跟踪（新材料、新设备、新方案）
2） 负责功率模块电路分析，结构、工艺、制程设计，最终制定完整产品方案
3） 负责新结构产品的试制、设备评估、工艺优化及设备&耗材管理
4） 负责功率模块研发产品的仿真（AutoCAD、Solidworks、ANSYS）及结构设计
5） 负责进行产品设计失效及影响分析
6） 负责设计产品的专利布局
工作地点
滨湖区无锡国家集成电路设计中心-A1栋19楼
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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