湖南融和微电子有限公司成立于2007年8月，为国家集成电路设计认证企业，前期以代理销售国防科技大学DSP为主营业务。2010年11月，融和微转型为从事集成电路产品的设计与开发。2013年获国家集成电路设计企业认证。

融和微结合团队数模技术能力均衡的特点，采取以市场为导向，以技术整合为核心，聚焦专用SOC产品线，深耕细分市场的策略来保持我们独特的定位，为中低端消费类电子新兴热点应用市场提供高集成度、高性价比的专用SOC产品以取代原有多分立器件组合方案，已规划的产品有电容式触摸按键和电源管理专用芯片两个系列。

融和微发挥自身技术实力优势，为客户提供中、高端的ASIC与MCU设计定制服务，借助战略合作方从业资质，切入高门槛的高端电子医疗器械市场，采取强强联合、利益捆绑、专开专售、关联拓展的共赢策略来获取长期稳定的利润。同时全权代理销售国防科技大学微电子研究所具有完全自主知识产权的高端DSP芯片和相关IP核