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惠的半导体(上海)有限公司

未融资 成立于2021年 民营 20-99人
电子/半导体/集成电路

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公司信息

惠的半导体成立于2021年12月,是一家自主可控、专注高可靠度、高品质封装生产线。业务覆盖:IC设计服务、流片代理、Full Mask/MPW减薄划片、挑粒倒膜、封装代工、CP/FT测试开发、可靠性实验等一站式技术型服务公司。可提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务,以及COB、陶瓷、树脂管壳、Driver IC、传感器、RFID等快速封装,最快交期1- 4小时。合作群体主要以研究所、高校、IC设计公司、 FAB厂、封测厂、第三方验证机构为主,国内占比约80%,国外占比约5%,港澳台地区占比约15%。 我们的品质和交期得到全球半导体客户的认可与信赖。

公司优势

  • 带薪年假
  • 五险一金
  • 多次晋升机会
  • 住房补贴
  • 节日福利
  • 零食下午茶

工商信息

  • 惠的半导体(上海)有限公司
  • 2021-12-02
  • 2000万元
  • 陈卫国
  • 蚂蚁企业信用 二维码

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