公司信息
工商信息
- 河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司
- 2017-07-24
- 656.25万元
- 谢波玮
-
招聘职位
区域：
不限- 北京
- 新乡
职位：
不限- 半导体/芯片
- 通信及硬件研发
- 电子/电器/自动化
- 财务
- 普工/技工
薪资：
不限- 1K以下
- 1K-2K
- 2K-4K
- 4K-6K
- 6K-8K
- 8K-10K
- 10K-15K
- 15K-25K
- 25K-35K
- 35K-50K
- 50K-70K
- 70K-100K
- 100K以上
半导体工艺工程师
立即沟通
5千-8千
- 新乡
- 经验不限
- 本科
镀膜工艺
- 100-299人
- 股份制企业
招聘中
收藏
财务会计主管
立即沟通
6千-8千
- 新乡
- 5-10年
- 本科
财务分析成本管理税务管理投融资项目
- 100-299人
- 股份制企业
招聘中
收藏
急聘电工-月入7000
立即沟通
5千-7千
- 新乡
- 3-5年
- 学历不限
维修电工运行值班电工特种作业操作证 （高压电工）特种作业操作证 （低压电工）
- 100-299人
- 股份制企业
招聘中
收藏
射频滤波器销售
立即沟通
6千-1.2万
- 北京
- 3-5年
- 本科
面销/陌拜 渠道销售代理商销售
- 100-299人
- 股份制企业
招聘中
收藏
工艺工程师
立即沟通
1.2万-2万 ·15薪
- 北京
- 1-3年
- 本科
镀膜工艺封装工艺单晶加工工艺
- 100-299人
- 股份制企业
招聘中
收藏
放大器（PA）设计工程师
立即沟通
1.3万-2.4万
- 北京
- 经验不限
- 硕士
射频设计滤波器PA放大器
- 100-299人
- 股份制企业
招聘中
收藏
射频模组/SAW高级研发经理
立即沟通
2万-3.5万
- 北京
- 经验不限
- 硕士
射频电路设计滤波器放大器L-PAMID
- 100-299人
- 股份制企业
招聘中
收藏
封装工艺工程师
立即沟通
1.5万-2.5万
- 北京
- 经验不限
- 本科
封装设计封装工艺芯片封装CSP
- 100-299人
- 股份制企业
招聘中
收藏
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