制局半导体凭借强大的实力与卓越的战略布局，在江苏常州及南通均设有公司，其中制局半导体（南通）有限公司是制局半导体（江苏）有限公司全资子公司。拥有雄厚的实力及广阔的发展前景，无论是常州的文化底蕴与现代活力，还是南通的独特风情与发展机遇，都能满足您对生活的多元追求。可以根据自身的职业规划、生活偏好等因素，综合权衡后做出最适合自己的抉择。我们热忱欢迎您加入制局大家庭，一同在这里铸就辉煌的职业篇章，实现自己的人生价值。期待您的踊跃投递，开启您在制局半导体的精彩职业生涯之旅！
制局半导体团队自2015年归国后，始终致力于为客户提供优质异构系统集成模组整体解决方案，含设计、仿真、先进封装制造、功能认证、性能测试，2016年即完成行业首条线宽线距5微米FOPLP生产线通线并商用交单。制局半导体以小芯片设计和先进封装制造为基础的异构系统集成方案是集成电路后摩尔时代产业可持续高速增长方向。根据Yole的预测，高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，年增长达37%。根据martket.us的预测，全球Chiplet市场规模将由2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，年增长约42.5%。
制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者，提供系统芯片及模组整体解决方案，涵盖硅介质层或玻璃基板 2.5D模组；高密度扇出多层重布线的模组；桥接功能模组。项目技术平台融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D 、Embedded等，实现PMIC、射频、SiC、GaN、GPU、CPU模组制造。制局FOPLP技术在提升芯片功能密度、缩短互联长度以及进行系统重构等方面均展现出显著优势，符合AI时代对芯片性能要求。