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产品工程师-晶圆(北京)
2.1-3.5万
北京
昌平区
3-5年
本科
全职
招1人
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职位描述
PIE
岗位要求:
1.负责公司晶圆类产品(包含测试)的供方技术评估,并协助技术开发工作;
2.承担公司研发产品的可制造性检查,生产可行性评估,新产品试产导入;
3.负责公司晶圆类产品(包含测试)量产过程维护工作;
4.负责公司晶圆类产品(包含测试)加工过程的质量监控,异常处理,在线良率监控和提升,以及相应的流程处理工作;
5.维护公司产品的制造标准,处理工程变更,并负责晶圆类产品(包含测试)的供应商沟通。
任职要求:
1.电子、通信、微电子等相关专业本科及以上学历
2.3年以上FAB工厂工作经历,熟知电子元器件市场情况,了解芯片(Logic,Flash等)生产制程及器件结构、工作原理,了解设计原理图,布局布线
3.掌握质量工具,具有使用质量工具的实际经验,如QC 7种手法、FMEA等
4.有半导体可靠性试验检测和失效分析经验,熟悉失效分析流程和分析工具
5. 外语: CET-4以上水平
6.有团队协作精神,良好的沟通表达能力,有制程整合,或良率提升类工作经验者优先
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工作地点
北京市昌平区北七家未来科技城南区中国电子网络安全和信息化产业基地C栋
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