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雇员点评标签
职位描述
岗位职责：
1、负责硬件子系统设计、单板硬件/模组全流程开发，主导从单板硬件器件选型、原理图设计到测试验证的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等维度的设计需求；2、承担硬件生产和维护过程中的优化、器件选型和问题处理。
岗位要求：
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业；
2、扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子相关竞赛中获奖者优先；
3、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。
2、扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子相关竞赛中获奖者优先；
3、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。
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工作地点
溪流背坡村(华为)
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软通动力信息技术(集团)股份有限公司
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职位发布者
杨先生/HR
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