职责描述

1.按时完成领导下发的工作任务；

2.负责硬件的需求沟通，方案设计、硬件选型、原理图设计、PCB布局layout，完成硬件原理验证、设计改进与优化工作；

3.配合内外部人员完成硬件系统联调，针对调试出现的问题快速定位并解决，跟进产品的验证试产，为生产提供技术支持；

4.负责产品上市前认证相关的EMC技术支持和必要整改；

5.新技术方案的预研，设计与实现。

任职要求

1.统招本科及以上学历，计算机、自动化、通信、电子信息工程等相关专业；

2.4年以上硬件工作经验，有智能硬件机器人相关行业工作背景优先；

3.精通硬件设计，熟练使用工具进行原理图、PCB设计，AD优先、其他工具亦可，具备良好的动手能力，能够完成电路板的焊接、调试；

4.精通模拟电路，小信号高频信号设计，精通数字电路，具备扎实的专业理论基础和良好的电路设计、校准、调试能力，熟悉常用电子元器件；

5.熟悉EMC/EMI相关知识，有量产产品EMC整改经验；

6.有嵌入式常用接口调试经验，如RS232/RS485、IIC、SPI、CAN、USB、网口等；

7.有基于ARM/DSP/FPGA等嵌入式系统硬件开发及联调经验优先；

8.精通常用电路设计CAD软件，熟练使用示波器、负载测试仪和逻辑分析仪等进行硬件分析；

9.有电机相关电路设计经验，舵机、步进电机、直流有刷电机、直流无刷电机，伺服相关的硬件设计经验、对电机可能带来的电磁干扰有良好的处理方案；

10.对热管理设计、信号完整性和电源完整性有一定的理解，并能做到良好处理；

11.熟练掌握STM32、GD32、CH32等32位单片机，有全志、RK、海思、君正、一微、Sigamstar等SOC外围电路设计经验优先；

12.能独立完成硬件开发设计及整个产品生命周期的维护优化；

13.编写硬件相关设计文档及输出调测试报告。