岗位职责：
1、负责芯片的数字中后端设计和物理实现工作，包括DC、DFT、APR、STA、PV、PA等signoff工作；
2、参与项目启动时的前端设计的技术评估，并负责中后端设计方案的制定；
3、根据项目技术要求，完成项目DC、DFT、APR、STA、PV、PA实现；
4、与版图设计工程师合作，负责数字面积评估及优化；
5、与前端设计工程师合作，实现芯片PPA优化；
任职要求：
1、本科及以上学历、电子类相关专业，3年以上中后端设计经验；
2、熟悉从RTL到GDS的IC全流程，精通RTL综合、DFT设计、STA时序分析、PV物理验证、SI/PI信号/电源完整性分析一项或多项；
3、有大规模全芯片中后端设计及成功流片经验，具有先进工艺中后端设计经验者优先；
4、具备具有较强的分析决策能力、沟通能力和创新能力；