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功率半导体器件封装工艺工程师

1.1万-2万
  • 济南历下区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

雇员点评标签

  • 同事很nice
  • 工作环境好
  • 人际关系好
  • 氛围活跃
  • 团队执行强
  • 实力大公司
  • 交通便利
  • 准时发工资

职位描述

封装工艺IGBT
职位描述
1. 负责IGBT/SIC封装中试实验室工艺调试;
2. 负责工艺参数优化、DOE验证等;
3. 完成上级领导交办的其他工作任务。

要求
1. 电子信息/微电子/半导体封装相关专业;
2. 统招2024本科及以上学历;
3. 熟悉IGBT/MOS、二极管、三极管、PN结特性及工作原理;
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工作地点

山东省济南市历下区开拓路2333号

职位发布者

张文晓/人事经理

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