岗位职责:
1、负责数字IC后端工作;
2、解决物理设计方面的问题;
3、配合解决时序、功耗、封装等问题。
任职资格
1、具备扎实的半导体物理理论和数字集成电路知识;
2、5年以上的数字后端设计工作经历,有成功流片经验,硕士以上学历;
3、熟悉数字后端设计流程,熟练掌握Floorplan,P&R,STA,power分析,SI分析等流程;
4、掌握shell/TCL/perl/python或其他类似脚本语言,能建立自动化设计流程;
5、具备良好的沟通能力和职业精神。
北京
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北京(海淀)大数据先进技术研究院(北京大数据先进技术研究院)北京 - 朝阳
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