更新于 8月28日

Mini LED 材料技术支持工程师

1万-2万
  • 深圳南山区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

半导体封装封装工艺光学器件封装LED封装DFNQFNBGA
本科毕业,理工科专业,化学、高分子专业优先,LED封装或mini LED封装至少5年以上工作经验,精通封装工艺,熟悉封装材料应用及性能测试。

职位福利:五险一金、绩效奖金、带薪年假、定期体检、员工旅游、节日福利

职位亮点:Mini LED 封装材料国内先行者

工作地点

深圳市晨日科技有限公司塘朗工业区A区6栋

职位发布者

杨生/经理

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公司Logo深圳市晨日科技股份有限公司
晨日科技成立于2004年1月位于深圳市南山区,是一家创新型新材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业,产品应用于光伏电池片及组件的封装与组装、半导体功率器件及SIP封装、LED及Mini LED封装、通信消费类与汽车电子组装;产品为半导体锡膏、固晶锡膏、低温银浆、银胶、环氧胶、有机硅胶、胶膜等产品。我们是Mini LED&Micro LED、功率半导体封装材料的领先企业,致力于新材料创新与应用。企业愿景:以研发与品质提升价值,做国内一流的电子化工材料研发创新型公司。企业人才战略:我们注重多层次,全方位员工培训,打造复合型企业人才;树立看素质、看实绩、看本质、看潜力的人才观;公平、公正的激励考评机制为员工提供宽广的职业发展通道。企业理念:用于创新,敢于拼搏;品质优先,诚信守法;精实管理,团队合作;共同发展,奉献社会。
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