400-885-9898
职位描述
晶圆CISFAB
岗位职责:
1、产品良品率追踪、平稳化控制、改善和提升；
2 、产品对外接口，技术参数的评估和确认；
3、与工艺设备等相关人员沟通解决产品流通中遇到的问题；
4、新工艺流程整理录入系统；
5 、编写业务文件和技术报告，产品的相关工程变更的提出、评估和执行管理；
任职要求:
1、本科以上学历，微电子、物理、半导体等相关专业;
2、3年以上晶圆端PIE经验；
3、有良好的专业理论基础，英语口语流利
工作地点
中环领先半导体科技股份有限公司
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天津中环领先材料技术有限公司
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职位发布者
沈圆圆/招聘专员
三日内活跃立即沟通
天津中环领先材料技术有限公司天津中环材料技术有限公司天津中环材料技术有限公司，是一家国有（股份）有限责任公司，注册资本2亿元。经营范围涵盖半导体材料技术开发、制造、进出口业务、技术咨询、服务、转让、等领域。天津中环材料技术有限公司成立于2008年6月，由天津中环电子信息集团和天津市环欧半导体材料技术有限公司共同投资建成。公司承建的的“节能型功率电子器件用Φ6″硅抛光片产业化项目”为2008年天津四十项重大工业项目之一，此项目在引进全新进口（日本和美国）设备的基础上，应用新技术，新工艺独立开发具有自主知识产权的大直径区熔硅抛光片生产技术，促进国内相关的节能型功率器件、新型电力电子器件等产业的发展，实现高端材料的规模化生产，同时满足国际市场对高端区熔硅片日益增长的需求。天津中环材料技术有限公司坐落在天津市华苑产业园区，将凭借其先进的管理方法和快速的发展态势，朝着一个美好的发展目标阔步前进！根据公司业务发展需要，拟招聘以下岗位人员：
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