岗位职责
1、后段工艺的开发，工艺条件的测定，维护， 工艺条件的定期校验及改进
2、保证后段设备正常运行，为正常工艺生产提供稳定的设备状态，以确保生产任务的完成黄光生产设备的日常使用及相关辅助管理工作，建立设备使用操作规程及相关管理规定
3、负责日常侯丹设备故障的调查与维修，收集数据资料、调查故障发生原因，持续改善设备以防止故障再次发生，提高设备的运转率
4、负责后段生产设备的二次配监督管理工作
5、开发后段备件Second source，降低成本，提高产品竞争力
6、及时完成各项新工艺开发，新材料评估及上级领导安排的各项工作任务
任职要求
1、大专（含）以上，电机、电子、物理、材料、化学等相关学科
2、5年及以上半导体晶圆FAB后段工艺及设备经验
3、岗位需要的特殊知识、技能：减薄、抛光、划片机原理、减薄、抛光、划片设备
4、英文四级以上佳，会操作计算机工具应用
5、肯吃苦耐劳，有较强的学习能力、助人为乐精神，良好的沟通能力与协作精神、抗压能力强