更新于 12月10日

芯片封装工程师

9千-1.8万
  • 太原小店区
  • 1-3年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装测试封装设计芯片封装光学器件封装激光器封装MEMS传感器封装
工作内容:
MEMS封装工程师的主要职责包括:
* 根据项目需求,负责MEMS封装工艺的优化和实施,确保产品封装质量;
* 负责MEMS芯片的组装、测试等工作;
* 协助项目经理完成项目计划,并对项目进行跟踪和控制;
*撰写相关技术文档,协助其他项目组完成相关工作;
* 定期提交工作报告,并向项目经理汇报工作进展。
职位要求:
* 两年以上工作经验,半导体、电子、机械、微电子及相关专业,有一定的MEMS封装工艺知识;
* 熟悉MEMS芯片的组装、测试等工作流程,具备一定的芯片制作经验;
* 具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够胜任工作中的协调和沟通;
* 具备基本的英语读写能力,能够阅读相关的技术文档和报告。
* 微电子封装专业优先

工作地点

山西汉威激光科技股份有限公司

职位发布者

王女士/人事专员

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公司Logo山西汉威激光科技股份有限公司
山西汉威激光科技股份有限公司简介山西汉威激光科技股份有限公司(原晋煤激光股份有限公司)成立于2015年4月,是一家致力于高品质激光投影仪及光电器件产品设计、生产及销售的高科技股份制企业。注册资本1.6亿元,总公司位于山西太原,北京分公司位于朝阳区望京。主营业务为激光显示技术的开发、光源技术的开发、激光投影仪的生产和销售,主要应用于家庭影院、电子影院、数字影院、工程投影及其他商业应用领域的高端RGB纯激光投影产品及解决方案。另外,公司涉足领域还包括车载激光投影设备和特种激光照明设备。山西汉威激光欢迎您的加盟,共同开发激光投影事业。公司为您提供的福利待遇:1、五险一金、加班补助、计件提成、定期体检、节日礼金、季度劳保用品。2、公司提供食堂服务。3、公司提供全面的岗前培训及在岗培训,对优秀员工提供外派培训的机会,建立多元化职业发展通道。4、广阔的发展空间及晋升机会,为您提供发挥才能、实现自我价值的平台。联系方式:公司地址:太原市经济技术开发区正阳街51号电子邮箱:hr@jm-lasertec.com招聘热线:0351-8330653招聘VX: hanweijiguang联系人:王女士
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