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封装研发总监

3-4万
  • 广州黄埔区
  • 5-10年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装测试封装设计芯片封装MEMS传感器封装汽车电子封装光学器件封装
岗位职责:
1、芯片封装基板设计,设计芯片封装的基板,‌确保封装结构的稳定性和可靠性;
2、负责新产品的封装导入,‌包括BOM制定、‌tooling选取,‌以及流程管理和可靠性考核;
3、负责选择合适的芯片封装类型,‌评估分析封装方案的可行性,‌并对封装方案进行优化;
4、参与关键技术和工艺的开发,‌以及工艺优化;
5、保持与公司发展战略方向保持一致,并驱动、定义和管理未来封装和产品路线图的执行;
6、负责团队管理,包括招聘、培训、激励和绩效评估;
7、负责技术项目的规划,组织、执行和控制,确保新产品发布符合行业标准、可制造性、可靠性、客户和市场要求;
8、担任技术领导者,积极推动公司的技术创新和研发工作。通过引进新技术、优化产品和流程提升公司竞争力;
9、技术趋势的监测和评估,确保公司在技术上的行业领先并为整个组织提供技术指导,如辅导并提升公司其他团队成员的技术认识。
任职要求:
1、硕士及以上学历,物理、机械工程、材料或相关专业。 具有封装设计/仿真、功率半导体、宽带隙和多芯片封装经验者优先;
2、8 年以上在半导体领域领导研发团队的经验。拥有以管理身份按时推动和交付项目的良好记录;
3、对半导体器件物理、特性、封装流程、可靠性方法、特性和故障模式有全面的了解;
4、熟练掌握半导体元器件分析所需的制样及分析测试表征方法(‌如OM、‌SAT、‌X-RAY、‌SEM等)‌;
5、性格开朗,‌沟通能力强,‌具备较强的解决问题的能力和团队协调能力;
6、公司领导交代的其他工作。
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工作地点

广东风华芯电科技股份有限公司

职位发布者

刘先生/主管

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佛山市国星光电股份有限公司(简称“国星光电”)成立于1969年,注册资本6.2亿元,是广东省属国有独资重点企业广晟控股集团的控股上市公司(股票代码:002449),专业从事研发、生产、销售LED及LED应用产品,是国内第一家以LED为主业首发上市的企业,也是最早生产LED的企业之一。经过54年的改革发展,国星光电现已成为广晟控股集团电子信息板块的主力军、我国LED封装行业的龙头企业,在全球LED封装行业占据重要地位,显示器件市场规模名列国内前茅,白光器件市场规模位居高端应用领域国内前列,组件产品为国际知名家电企业的核心战略供货商。作为国家高新技术企业和国家火炬计划重点高新技术企业,近年来国星光电深入学习贯彻习近平总书记关于科技创新的重要论述,认真落实广东省委、省政府关于实现科技自立自强的决策部署,按照广晟控股集团科技创新工作要求,大力实施创新驱动发展战略,形成了电子信息领域相对完备的科技创新体系,搭建了博士后科研工作站、半导体照明材料及器件国家地方联合工程实验室等多个国家级科研平台,承担了国家“863”计划项目、国家火炬计划项目等国家级科研项目20多项,省部级项目80多项,特别是聚焦LED元器件、Mini显示、LED外延及芯片、非视觉光源等产品的研制、生产,狠抓关键核心技术攻坚,着力破解半导体领域“卡脖子”难题,在LED超高清显示、新型光电子器件及应用、第三代功率半导体等领域占据技术主导地位,一批高科技产品在2022北京冬奥会、新中国成立70周年阅兵、博鳌亚洲论坛、奥运会、北京大兴国际机场等重要场所得到成功应用。截至目前,国星光电已申请专利超千项,已授权专利达超700项,荣获2019年国家科技进步奖一等奖,实现了省属企业国家科技进步一等奖的重大突破。2021年公司荣获2020年度广东省科技进步奖一等奖,2023年荣获中国专利金奖,并入选国务院国资委“标杆”科改示范企业名单。接下来,国星光电将持续以服务国家战略、支撑国家建设、引领行业发展为己任,做强做优做大LED封装主业,做专做精做深智能显示、智能穿戴、智控模块等新兴产业,努力成为世界级LED封装技术创新领导者,为粤港澳大湾区培育世界级电子信息产业集群作出新的更大贡献。
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