工作职责：
1、按公司经营策略，客户需求以及市场发展趋势制定产品技术路线规
划，主导产品规划、研发直至交付给销售。
2、了解行业发展状况对管理层规划提出建议
3、建立物料一致性强、工艺流程兼容性好的设计体系，降低新产品开
发成本实现更好的成本效益
4、制定团队工作成绩绩效目标，协助跨部门协调完成计划项目，并定
期评估团队的KPI绩效
5、对产品技术问题，与工程、设备、生产等部门协调关键异常，确保
符合流程和质量要求
6、应对突发事件、投诉等异常 任职要求：
1、大专及以上 电子、材料、物理等工程类专业。 10年以上半导体行
业封测开发经验，有团队管理经验，技术能力强
2、熟悉TVS管、稳压管、肖特基管、MOS管、开关管、三级管等半导
体分立器件。有半导体集成器件知识。熟悉半导体封测流程和工
艺， 了解半导体分立器件晶圆， 以及半导体封装、测试设备。 熟悉
Production Control Plan, FMEA, SPC，PPAP流程
3、具备一定的产品开发和项目管理经验，5年以上半导体产品封、测
相 关经验。熟悉产品开发全流程，熟悉业务规则、产品功能、开发成
本。熟悉业务团队管理与技术培训。能把握产品开发方向，对项目
目标达成有掌控能力，对公司资源有一定的调动能力。
4、成熟稳重、能承受工作压力、有较强的判断和思考能力和沟通技
巧。 具备从计划到执行的团队管理能力。熟悉Microsoft office 软
件。