更新于 12月17日

半导体应用工程师-泗阳工厂

8千-1万
  • 苏州吴中区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

设计研发封装
岗位内容:
1. 设计和开发半导体器件,包括集成电路、模拟电路和数字信号处理等。
2. 建立和维护设计规范,确保设计符合产品要求并满足相关标准。
3. 参与芯片级仿真和验证工作,修复设计缺陷并进行系统级优化。
4. 协助制定项目计划和进度安排,按时完成相关任务。

任职要求:
1. 熟悉半导体器件的原理和制造工艺,有扎实的电子电路基础。
2. 熟练掌握EDA软件,如Cadence和Synopsys等,并具备良好的文档编写能力。
3. 具有较强的团队协作精神和沟通能力,能够承受一定的工作压力。
4. 本科及以上学历,电子工程、微电子、物理或相关专业背景。

工作地点

苏州工业园区

职位发布者

陆萍/招聘专员

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江苏宝浦莱半导体有限公司
宝浦莱半导体有限公司成立于2011年10月,注册资本15000万元,总投资8亿元,产品覆盖5G类半导体分立器件。广泛用于手机,车载,家电等终端产品,目前服务的客户有三星,华为,小米,强茂以及创维,比亚迪等知名企业,先后获得了,省企业技术中心,省工程技术研究中心,宿迁精品等荣誉称号,拥有发明专利2项,实用新型32项,致力于成为世界级的半导体封装工厂
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