更新于 6月15日

高级硬件工程师

2-3万
  • 成都武侯区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

硬件选型
岗位职责:
1、参与完整项目的全程,从产品硬件方案、物料到过程中的设计、仿真以及最终产品的生产制造。
2、负责硬件电路原理分析及设计,器件选型评估及应用。
3、负责制定硬件调试方案,对系统的信号质量、可靠性等各方面进行全面的调试和测试。
4、跟进和解决产品试产及量产过程中反馈的硬件各类异常及生产优化。
5、 结合产品开发过程中遇到的问题以及产品技术发展方向,解决技术难题,开展专题技术研究,确保技术领先。

岗位要求:
1、本科及以上学历。
2、5年以上工作经验。需具有一定的模拟电路、数字电路、通信原理等基础知识。
3、有实际产品硬件设计工作经验优先,特别是网络通信产品,智能家居产品,安防产品。
4、有较强的逻辑思维能力及责任心,工作严谨,热衷于解决挑战性问题。
56.技能要求:熟悉硬件原理图,熟悉关键BOM清单,能配合供应链进行谈价格

工作地点

天府软件园a1
以担保或任何理由索要财物,扣押证照,均涉嫌违法。一经发现,
我要招人

职位发布者

杨先生/人事总监

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成都西加云杉科技有限公司
西加云杉科技有限公司由留美归国人员创建,2011年底在北京成立,2012年响应成都市政府人才引进号召,将运营总部迁至成都,公司在美国、香港、北京、台湾等地均有分支机构。西加云杉专注于技术创新,致力于大规模、城市级公共Wi-Fi,IoT管控及与运营商技术的融合研发。作为全球Wi-Fi Alliance理事会员单位,西加云杉荣获2016年Wireless Broadband Alliance(无线宽带联盟)Best Next Generation Wi-Fi Network Infrastructure(最佳下一代Wi-Fi网络架构)行业奖。2016年,西加云杉入选成都高新创新创业“明日之星”十强企业。西加云杉核心成员均在移动通信技术领域深耕多年。公司现有近50项国内外发明专利(7项PCT)和10篇软件著作权。目前公司客户主要为中国、日本、美国及其他国家的运营商客户及合作伙伴,如:日本软银,中国电信,联通,美国SPRINT,缅甸HTI,俄罗斯电信,阿根廷电信等。
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