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职位描述
研发质量工程师
过程质量工程师
PCB板厂
岗位职责:
1. 完善质量策划流程
2. 新项目的质量保证
3. 汽车零公里高危缺陷管理
4. 基线管理
5. PQM检验点布控与落地管理
6. Lesson learned风险识别及落地
7. GP12管理
8. 客户满意度提升
任职要求:
1. 本科及以上学历,理工科相关背景;
2. 3年以上PCB工作经验;
3. 具备基本的英语读写技能;
4. 熟悉PCB基本工艺流程,FMEA及过程控制计划(CP);
5. 熟悉PCB行业质量标准(如IPC6012、IPC6013及IPC600等)及品质工具(QC分析工具);
6. 熟悉PCB失效分析FA及8D改善分析法;
7. 熟悉质量体系五大质量工具(APQP,PPAP,MSA,SPC及FMEA);
8. 熟悉NPI研发流程及管理方法;
9. 熟练操作常用办公软件,如Word、Excel、PPT等;具备MiniTab等数据分析工具使用能力;
工作地点
南通深南电路有限公司
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孙女士/招聘经理
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深南电路
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
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愿景:打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商使命:建设心与芯的家园性质:国有企业规模:10000人以上地址:深圳市(龙岗)、无锡市(新吴区)、南通市(通州区)、广州市(黄埔区)公司荣誉:全球PCB企业Top21国家级企业技术中心(行业首家)国家技术创新示范企业(行业首家)深圳市百强企业中国电子信息百强国家火炬计划重点高新技术企业国家重点工程实验室承建单位国家管理创新一等奖概述:公司成立于1984年,注册资本2.8亿元,证券代码:002916,系国内综合实力最强PCB研发及生产制造型高新技术企业,中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位,已成为中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。业务:深南电路专注于电子互联领域,致力成为世界级电子电路技术与解决方案的集成商,深耕印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成业界独特的基于“互联”的业务布局,以“互联”为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。客户群:公司与全球顶级通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商等全球500强企业建立了长期稳定的战略合作关系。
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