职位描述
工作职责:
1、负责公司元器件封装的设计及维护,包括三维封装的设计;
2、根据原理图和结构设计的要求,完成产品的PCB设计;
3、负责PCB板加工过程中的设计问题、工艺问题的跟进及处理;
4.负责高速接口SI/PI的建模,仿真,分析和表征。
任职要求:
1、本科,电子、通信、计算机、自动控制等相关专业,2年以上工作经验;
2、熟练使用Allegro PCB设计软件;
3、熟悉DSP、FPGA、ARM、DDR及RS485、I2C、CAN、SPI等总线的布局布线要求;完成过至少一款及以上产品量产的PCB设计;
4、熟悉PCB制造工艺和SMT工艺流程,了解电源/信号完整性设计;
5、在EMC设计理论、可靠性、安规设计方面有丰富知识;
6、熟悉通信产品、手机、电脑等主板产品者优先;
7、工作细致认真,有较强的沟通协调能力、团队意识和责任心。
职位福利:双休,入职即缴五险一金、全勤奖、员工旅游、节日福利、国内外团建、带薪年假……