更新于 1月15日

半导体工艺工程师

8千-1.6万·13薪
  • 鹤壁淇滨区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招3人

职位描述

封装工艺研磨工艺光刻工艺工艺开发
职责描述:
1.负责半导体制造工艺的开发、优化和维护,包括但不限于外延、光刻、蚀刻、沉积、测试等工艺。
2.与设计工程师合作,确保工艺流程与产品设计的兼容性。
3.监控和分析工艺参数,识别并解决工艺问题,提高产量和产品质量。
4.编写和更新工艺文件,确保工艺流程的标准化和文档化。
5.与设备供应商合作,进行设备选型、安装和调试,确保设备满足工艺要求。
6.参与新工艺技术的研究和开发,推动技术创新。
7.协助解决生产线上的工艺问题,提供技术支持和培训。
8.跟踪行业技术发展趋势,评估和引入新技术。

任职要求:
1.本科及以上学历,微电子、光学、物理、化学或相关专业。
2.3年以上半导体工艺相关工作经验,熟悉半导体制造流程和设备。
3.具备良好的分析和解决问题的能力,能够独立进行工艺优化。
4.熟悉半导体材料和工艺理论,具备一定的实验设计和数据分析能力。
5.良好的团队合作精神和沟通能力,能够与不同部门协作。
6.英语读写能力良好,能够阅读和理解专业英文文献。
7.能够适应快节奏的工作环境,具备一定的项目管理能力。

职位福利:五险一金、餐补、节日福利、周末双休、定期体检

工作地点

延河路201号仕佳光电子产业园

职位发布者

王先生/HR

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公司Logo河南仕佳光子科技股份有限公司
河南仕佳光子科技股份有限公司为科创板上市企业(股票代码:688313),公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等,成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。仕佳公司系光通信行业内少数具备集成电路设计企业资质的企业。自设立以来,公司独立承担、牵头主持或参与国家科技部863项目、国家重点研发项目、国家发改委专项等重大国家级科研攻关项目,设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发及产业化平台。多年来,公司在诸多方面取得显著成绩:2016年,公司“光分路器及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖;2017年,公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科技进步二等奖,拥有专利100多项。公司以中科院半导体所技术专家团队为核心,汇集了一批国内外的专家、学者,包括院士、研究员、博士等实力雄厚的技术团队。公司愿与我们的业务伙伴一起,为全球通信产业发展做出贡献。
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