更新于 1月18日

封装工程师

1.5万-2万
  • 鹤壁淇滨区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

芯片封装激光器封装
岗位职责:
1.负责无源器件、或高功率激光芯片封装技术的工艺设计与开发;
2.研究芯片封装结构及材料,提高封装热导率,降低封装应力;
3.研究封装焊料特性,优化软焊料、硬焊料的配套封装工艺;
4.建立质量控制,通过FMEA和SPC等质量工具,提高生产成品率;
5.负责封装产品的失效分析,提高产品核心良率;
任职要求:
1. 微电子、金属材料或半导体光电等相关专业,本科及以上学历;
2. 具备半导体相关行业经验,熟悉半导体器件封装设备的优先,如回流焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等;

工作地点

河南省鹤壁市淇滨区延河路201号

职位发布者

王先生/HR

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公司Logo河南仕佳光子科技股份有限公司
河南仕佳光子科技股份有限公司为科创板上市企业(股票代码:688313),公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等,成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。仕佳公司系光通信行业内少数具备集成电路设计企业资质的企业。自设立以来,公司独立承担、牵头主持或参与国家科技部863项目、国家重点研发项目、国家发改委专项等重大国家级科研攻关项目,设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发及产业化平台。多年来,公司在诸多方面取得显著成绩:2016年,公司“光分路器及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖;2017年,公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科技进步二等奖,拥有专利100多项。公司以中科院半导体所技术专家团队为核心,汇集了一批国内外的专家、学者,包括院士、研究员、博士等实力雄厚的技术团队。公司愿与我们的业务伙伴一起,为全球通信产业发展做出贡献。
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